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联立(徐州)半导体有限公司开幕仪式

2020-02-10 1667

联立(徐州)半导体有限公司注册资本为1000万美元,在液晶显示器驱动IC(DDI)的晶圆凸块制造及芯片测试、封装方面拥有经验丰富的团队,管理与研发团队均来自台湾,管理阶层在芯片业界平均年资超过十八年。

联立公司是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一,其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

2019年10月24日,联立(徐州)半导体有限公司举办开幕仪式,新厂房正式启用!

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二、服务内容


企业开幕活动策划、设计、物料制作、组织管理与落地执行。

三、活动现场


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活动流程-礼仪引导入场
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活动流程-签到
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活动流程-开场舞狮表演
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活动流程-领导致辞
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活动流程-领导致辞
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活动流程-推杆启动仪式
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活动流程-厂房参观
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活动布置-入口指引
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活动布置-签到入口
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活动布置-签到处
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活动布置-花篮指引
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活动布置-活动区
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活动布置-坐席区
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活动布置-坐席区
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活动布置-舞台区
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活动布置-厂区内场参观指引及地毯


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